利汎科技主要從事半導體封裝用導線架的研發與製造,專為國內外半導體產業之OSAT(委外封裝測試廠)及IDM(整合元件製造廠)提供產品與服務,終端應用涵蓋車用電子、智慧型手持裝置及雲端運算等領域。因應全球AI應用快速發展,電源管理IC對導線架的低電阻、高散熱及高可靠度需求持續提升,利汎科技決定於新竹原廠區建置高效能、高精細選鍍銀電鍍(Selective Ag plating)智能化產線,以符合半導體封裝製程中鍍銀區域尺寸高精度及微小化的嚴苛要求與標準,強化製程技術能力,並同步擴充蝕刻線生產產能;總投資金額約2.7億元,預計可新增24個本國就業機會。新產線將同時導入AOI(自動光學檢測)、AI技術及智慧物流系統,優化品質管控與生產效率;同時建置能源管理系統、推動碳盤查及製程廢水回收等措施,打造兼具效率與永續發展的生產模式。